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      客服熱線:0755-29081830

      English
      貼合機/全貼合
      雙工位真空全貼合
      產品特點
      1) 采用可編程序控制器(PLC)控制系統,使設備運行穩定、可靠;
      2) 彩色觸摸屏,中文菜單,可存儲多組工作參數,所有參數設置簡潔直觀;
      3) 平臺翻板采用電機控制,工作平穩,無抖動,確保位置精度;
      4) CCD上對位,捕捉外形輪廓,UVW平臺自動完成真空腔體與翻板自動對位功能;
      5) 雙按鈕啟動開關、急停保護裝置,保證生產安全;
      6)雙工位獨立配置,提高設備運行效率。
      產品用途
      適用于TP與液晶模組的真空貼合工藝,也可用于Glass+Glass硬對硬真空貼合工藝。
      技術參數
      1) 貼合精度: ±0.1mm
      2) 貼合壓力: 15Kgf——75Kgf
      3) 產品大小: 7寸及以內
      4) 貼合時間: 約:13s
      5) 生產環境: 1000級以下潔凈房
      6) 外形尺寸: 1600×925×2130(mm)
      7) 重   量: 約:700kg
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